各位先進好:塑膠射出後加工-安排超音波熔接製程。
產品設計完成好的熔接成效，考量因素有： 接合強度 熔接全密 溢料容許 在外觀設計時要注意接合處位置與角度。
預先盤查塑膠材質的互熔性
上圖表示常見塑膠材質間的互熔性，某些熱塑性塑膠，特別是苯乙烯類，可以允許異材質互熔；而非結晶性塑膠類，只能同質互熔。
塑膠射出零件熔接設計概要，熔接物的邊角與邊緣必須導圓角， 銳利邊緣超音波能量蓄積造成破裂以及產生多餘的熔接。
潛在的產品設計問題，延伸本體以外的部份，例如邊肋、托架、易在熔接過程中因振動或過熱而斷裂。
欲熔接物的吻合狀況 兩殼件必須互相吻合，且在熔接過程中可固定不滑動。理想的間隙是0.05～0.1mm；依焊物大小而定，兩件焊物間的高度差最小是1.0mm。
能量傳遞要平均 接合處的設計會影響能量傳遞的均一度，能量傳遞路徑上有彎曲、斜面或是開孔，都會使傳遞至焊接面的超音波強度減少。
接合面位置 最佳狀況是接合面均在同一高度而且與焊頭表面平行，若非如此，因為接合面至焊頭表面的距離不一，易有熔接不均一的現象發生。 塑膠熔件與焊頭接觸面 最佳狀況是與塑膠殼件與焊頭接觸面大又平整。
近距熔接 理想的設計是盡可能的縮短接合面至焊頭表面的距離，近距焊接一般指此距離小於6mm，可能發生的問題比遠距熔接少。
遠距熔接 指焊頭表面至接合面的距離大於6mm，如果距離過遠，焊接變得非常困難而且容易產生假熔現象。
斜切式 /階梯尖式: 適合水密性及 大型產品之熔接,接觸 面角度45度， 肉厚薄1.5mm最佳。 峰谷尖式:適合水密性 且高強度熔接,肉厚薄 3mm最佳。
超音波成型僅有極微小的影響，結合的工件因外力影響而分離的情形極少發生，可符合您的嚴謹要求，妥善率佳。 預祝大家商品開發順利，向下文長，期待來日再見~
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